轻质硅砖又称硅质隔热砖。二氧化硅在91%以上，体积密度在 1.2g/cm3以下的轻质耐火材料。采用细碎的硅石做原料，其临界粒度通常不超过1mm，而其中小于0.5mm的颗粒不少于90%。在配料中加入易燃物质或采用气体发生法形成多孔结构，经烧成而制得。也可制成不烧制品。主要用于要求隔热或减轻自重而不与熔融物直接接触、不受侵蚀性气体作用、不遭受温度急变的窑炉各个部位。在高温下使用，不能与碱性耐火材料接触。按材质不同，其使用温度在1200～1550℃。

 

特性：

具有优良的耐火性能，荷重软化温度接近致密硅砖达1620℃，仅有很小的残余膨胀，并且其热稳定性比致密硅砖好。

 

用途：

 一般轻质硅砖可分一、二两级：一级品可用于轧钢加热炉炉顶及硅酸盐工业窑炉炉顶等部位，可直接与火焰接触；二级品用于一般工业窑炉的隔热。适用于：焦炉、热风炉、玻璃熔窑和炭素煅炉等工业炉。